株式会社 ディスコ

事業の内容

当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社22社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

・事業内容
精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売
上記に係る保守・サービス

・主要な製品
〔精密加工装置〕
ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕
ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール
砥石応用製品

・主要な会社
〔製造〕
当社
㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕
当社
㈱ダイイチコンポーネンツ
㈱ディスコKKMファクトリーズ
DISCO HI-TEC AMERICA,INC.
DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.
DISCO HI-TEC KOREA Corporation