京セラ 株式会社

事業の内容

当社は創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めています。また、素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスに至るグループ内の経営資源を活用し、事業の多角化により成長を図るとともに、半導体、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネルギー関連等の市場において、多種多様な製品の開発・製造・販売及びサービスをグローバルに提供しています。
 
  当社は、IFRSに準拠して連結財務諸表を作成しています。また、関係会社についてもIFRSにおける連結及び持分法適用の範囲に基づき開示しています。なお、「第2  事業の状況」及び「第3  設備の状況」においても同様に開示しています。

  各レポーティングセグメントの具体的な内容は次のとおりですが、このレポーティングセグメントは、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等（1）連結財務諸表 注記6．セグメント情報」に掲げるレポーティングセグメント情報の区分と同一です。
（1）コアコンポーネント
  半導体製造装置用部品等の各種ファインセラミック部品や車載カメラモジュール、電子部品やICを保護するセラミック・有機パッケージ等を半導体、産業機械、自動車及び情報通信関連市場向けに展開しています。
 
（2）電子部品
  コンデンサや水晶部品、コネクタ、パワー半導体等の各種電子部品やデバイス等を情報通信、産業機器、自動車及び民生関連市場向けに展開しています。
（3）ソリューション
  機械工具事業では、自動車や一般産業・建築市場向けに切削工具や空圧・電動工具を、ドキュメントソリューション事業では、オフィス用プリンター・複合機やドキュメント管理システム等のソリューションサービス、商業・産業用プリンターを、コミュニケーション事業では、法人向け通信端末や通信ソリューションサービス、ICTソリューション及びエンジニアリングサービスを、また、その他としてはスマートエネルギー関連の製品・サービス等を展開しています。